Đầu dò chùm tia thẳng hai phần tử

YUSHI đã thiết lập quan hệ hợp tác sâu rộng với nhiều trường đại học, viện nghiên cứu; Đồng thời, nó tích cực mở rộng thị trường quốc tế và các sản phẩm của nó được xuất khẩu sang Châu Á, Châu Âu, Châu Mỹ và Châu Đại Dương, với tổng số 66 quốc gia và khu vực, đồng thời cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cho hơn 3,000 doanh nghiệp quốc tế. Hiện tại, công ty đã xây dựng dây chuyền sản xuất hiện đại, thông qua hệ thống quản lý chất lượng ISO9001 và chứng nhận CE.

Là một doanh nghiệp R&D tuân thủ sự đổi mới, YUSHI đã tham gia sâu vào lĩnh vực thử nghiệm không phá hủy trong hơn mười năm và đã phát triển bảy loại sản phẩm có quyền sở hữu trí tuệ độc lập, bao gồm máy đo độ dày siêu âm, Máy dò lỗ hổng siêu âm YUSHI , Máy đo độ cứng Leeb, Máy đo mật độ đen trắng và đã nhận được một số bằng sáng chế, bao gồm 1 bằng sáng chế, 5 bằng sáng chế mô hình tiện ích, 2 bằng sáng chế thiết kế và 26 bản quyền phần mềm, phù hợp với Tiêu chuẩn chứng nhận GB/T29490-2013.

Đầu dò chùm tia thẳng phần tử kép YUSHI sử dụng tấm wafer chất lượng cao và độ nhạy cao. Hai phần tử sóng dọc của đầu dò thẳng phần tử kép được sử dụng để phát và thu siêu âm. Hầu hết các tấm áp điện truyền sử dụng chì zirconate titanate với hiệu suất phát xạ tốt và hầu hết các tấm áp điện nhận sử dụng lithium sunfat với hiệu suất thu tốt. Khác với đầu dò phần tử đơn, đầu dò phần tử kép có độ nhạy phát xạ và độ nhạy thu cao hơn. Có một lớp cách âm có khả năng hấp thụ âm thanh mạnh và cách nhiệt tốt giữa các phần tử của đầu dò chùm tia thẳng phần tử kép, không chỉ được sử dụng để khắc phục sự giao thoa và chặn lẫn nhau của chùm âm truyền và chùm âm phản xạ mà còn có thể làm cho xung thu hẹp, cải thiện độ phân giải và loại bỏ sự lộn xộn phản ánh giữa phần tử phát và đường trễ vào phần tử thu, giảm nhiễu một cách hiệu quả.

Tấm áp điện, Phim bảo vệ, Khối giảm xóc, Vỏ

1.Bảng hiệu bằng nhôm anodized, chữ laser (Đỏ là 10 MHz, Xanh lục là 5 MHz, Xanh lam là 4 MHz, Vàng là 2 MHz);

2. Áp dụng hợp kim nhôm;

3. Độ nhạy cao;

4. Chip gốm áp điện PT, PZT hoặc chip phức hợp;

5.Sử dụng cáp tinh thể đơn BNC.

6. Vỏ đúc hợp kim kẽm, màng bảo vệ Corundum, nước gốm titanate zirconate chì, khắc laser.